2026年3月7日至8日，2026常春藤资本“潮起钱塘 投启新章”投资人大会在杭州西子宾馆成功举办。本次大会汇聚了众多投资人与科技企业家。 在“AI Infra（人工智能基础设施）”专题圆桌论坛上，昆仑芯星联合创始人兼首席运营官（COO）石鹏环先生深入分享了公司在AI算力基础设施关键环节，那就是芯片散热问题。 发言指出，AI“热障”破局之道，就是以金刚石材料为基础，释放芯片的算力潜能，而这也正是昆仑芯星半导体公司2026年的核心业务之一。 随着AI应用从训练广泛转向推理，算力需求正经历指数级增长，而电力与热管理已成为制约AI发展的新瓶颈。在此背景下，昆仑芯星的战略角色正在发生深刻转变：从高端热 […]
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圆满落幕，2026合肥功率半导体暨金刚石论坛绘就产业新蓝图
阳春三月，江淮潮涌，智驱未来，芯聚合肥。 一场关乎“未来动力”与“终极材料”的产业思想盛宴，在“中国IC之都”合肥圆满落下帷幕。 2026年3月10日至12日，第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛成功举办。 本次大会以“智驱未来・芯聚生态”为主题，汇聚了超过500位政、产、学、研、投领域的精英，通过前沿论坛、成果展示与深度交流，共同勾勒出功率半导体与金刚石产业协同创新的清晰蓝图。 专注于金刚石半导体材料研发与应用的昆仑芯星半导体有限公司等技术先锋受邀参与，与各界专家就材料制备与器件应用等课题交换了意见。 开幕：大咖云集，定调产业高质量发展之路 3月11日上午 […]
查看详情2026年的半导体行业，看这四大关键词
在刚刚过去的2025年，从“寒王”市值飙升、存储涨价潮席卷全球，到年末摩尔线程、沐曦股份先后上市刷新新股盈利纪录，半导体无疑是热度最高的板块之一。 这一年，全球头部半导体企业合计销售额突破4000亿美元，创下行业历史新高。 步入2026年，哪些领域有望成为下一个产业爆点？ 在外部环境充满变数的当下，中国半导体产业又将如何前行？ 综合各路分析，本文梳理了四个2026年半导体产业关键词： 存储、AI、国产化，以及AI时代的硬件与材料升级。 一场关于成本、技术、供应链与底层创新的全局博弈正在展开。 存储：涨价或将贯穿全年 回看2025年，存储暴涨已引发高度关注。 供需鸿沟面前，行业龙头报价接连上涨。 […]
查看详情共绘金刚石半导体产业新蓝图
合肥昆仑芯星半导体有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月27日在深圳办公室成功召开董事会及股东大会。 会议围绕公司战略发展、经营规划及治理优化等核心议题展开深入研讨，为公司在金刚石半导体领域的创新发展注入新动能。 本次会议的召开，不仅体现了公司治理的规范性与高效性，更彰显了股东及管理层对金刚石半导体产业前景的坚定信心。 会议由公司董事长石教授主持，董事会成员：公司董事总经理林平澜、智路资本执行董事谈正兴、爱集微总裁老杳、前软银中国执行董事潘政荣，监事会成员、高级管理人员及股东常春藤资本、四川中玮集团等代表出席会议，共同为公司未来发展建言献策。 聚焦战略，擘画金刚石产业发 […]
查看详情荣获第六届“芯力量”大赛“最具投资价值奖”
合肥昆仑芯星半导体荣获第六届“芯力量”大赛“最具投资价值奖”，金刚石半导体赛道再获资本高度认可 近日，在半导体投资联盟主办的第六届“芯力量”项目大赛全国总决赛中，合肥昆仑芯星半导体有限公司凭借其在金刚石半导体材料领域的革命性突破与完整产业布局，从百余个优质半导体项目中脱颖而出，荣获大赛最高奖项——”最具投资价值奖”。这一殊荣不仅彰显了资本市场对超宽禁带半导体这一前沿赛道的高度关注，更体现了专业投资机构对昆仑芯星技术领先性与商业潜力的双重肯定。 “芯力量”大赛作为中国半导体投资领域最具影响力的年度赛事之一，历届获奖企业多已成为行业细分领域的领军者。 […]
查看详情合肥昆仑芯星半导体有限公司荣获第十三届中国创新创业大赛“优秀企业奖”
近日，合肥昆仑芯星半导体有限公司在中国科技创新领域的顶级赛事——第十三届中国创新创业大赛纳米产业技术创新专业赛全国总决赛中脱颖而出，荣获“成长企业组优秀企业奖”。这一荣誉不仅是对该公司在超宽禁带半导体材料领域持续创新能力的国家级认可，也标志着我国在金刚石半导体这一前沿赛道上的产业化进程迈出了坚实一步。 中国创新创业大赛是我国层次最高、规模最大、辐射最广的创新创业赛事。本届纳米产业技术专业赛聚焦新材料、新器件等战略性方向，汇聚了全国众多顶尖科技企业同台竞技。昆仑芯星凭借其国际领先的“金刚石基氮化镓（GaN-on-Diamond）外延片”技术及完整的产业化方案，历经多轮严格评审，最终在成长企业组中 […]
查看详情昆仑芯星登台国际顶尖展会，引领“后摩尔时代”材料革命引全球瞩目
在刚刚落幕的国际芯片材料与设备展览会（ICMT Expo）上，来自中国的昆仑芯星半导体有限公司首次携其颠覆性的金刚石半导体材料解决方案亮相，成为本届展会最受瞩目的技术焦点之一，向全球产业界清晰展现了中国在超宽禁带半导体这一前沿赛道的强劲创新实力。 颠覆性材料登场，定义未来性能边界 在展台核心区域，昆仑芯星实物展示了自主研制的3英寸及以上单晶金刚石衬底及基于此的 “金刚石基氮化镓（GaN-on-Diamond）”外延片。该公司通过突破性工艺，将金刚石单晶的生长速度提升至行业常规水平的2倍以上，大幅降低了这一“终极半导体材料”的应用成本。实测数据显示，该材料体系能使射频器件的功率密度 […]
查看详情昆仑芯星受邀出席长三角招商引资大会，前沿技术引发现场高度关注
近日，在长三角某重要城市举办的高规格招商引资与产业发展对接大会上，国内超宽禁带半导体材料领域的领军企业——昆仑芯星半导体有限公司，作为大会重点邀请的硬科技代表企业亮相，其基于金刚石衬底的第三代半导体技术成果与未来产业规划，在会场内外受到政府、资本及产业链伙伴的广泛瞩目。 本次大会以“凝聚新质生产力，布局未来产业”为主题，聚焦集成电路、人工智能、新材料等战略性方向。昆仑芯星因其在金刚石半导体这一前沿赛道的原创性突破与全链条布局，被主办方列为“关键战略材料”板块的核心推介企业。 会议期间，昆仑芯星向与会嘉宾系统展示了其全球领先的大尺寸单晶金刚石制备技术与金刚石基氮化镓（GaN-on- […]
查看详情钻石，颠覆传统芯片
“钻石”芯片，究竟有何种魅力？ “钻石恒永久，一颗永流传。”这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。 最近，“钻石”也开始走入半导体，华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》被公开，引起了业内的“疯狂”。这金刚石，指的就是还未经打磨的钻石原石。 “钻石”芯片，究竟有何种魅力？ 01 华为的“钻石”专利 如前文所述，华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利，这项专利涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。 具体来看，就是通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成。华为希望通过两者的结合，充分利用硅基半导 […]
查看详情全球竞逐金刚石半导体
金刚石，正加速迈向半导体领域，随着全球各国的积极布局和技术突破，金刚石的产业链正在日益建立起来。 近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性在所有材料中都首屈一指。 令人意外的是，几年前，SiC的废料还被用来制造莫桑钻，凭借高性价比迅速赢得了市场的青睐。如今，真正的“钻石”——金刚石，正加速迈向半导体领域，随着全球各国的积极布局和技术突破，金刚石的产业链正在日益建立起来，如下图所示。这一传 […]
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