合肥昆仑芯星半导体荣获第六届“芯力量”大赛“最具投资价值奖”，金刚石半导体赛道再获资本高度认可
近日，在半导体投资联盟主办的第六届“芯力量”项目大赛全国总决赛中，合肥昆仑芯星半导体有限公司凭借其在金刚石半导体材料领域的革命性突破与完整产业布局，从百余个优质半导体项目中脱颖而出，荣获大赛最高奖项——”最具投资价值奖”。这一殊荣不仅彰显了资本市场对超宽禁带半导体这一前沿赛道的高度关注，更体现了专业投资机构对昆仑芯星技术领先性与商业潜力的双重肯定。
“芯力量”大赛作为中国半导体投资领域最具影响力的年度赛事之一，历届获奖企业多已成为行业细分领域的领军者。本届大赛聚焦”自主创新与产业链安全”，吸引了来自芯片设计、制造、设备材料等全产业链的创新型项目参与角逐。昆仑芯星以其全球领先的”金刚石基氮化镓（GaN-on-Diamond）外延片”量产技术及明确的产业化路径，赢得了由数十家顶级投资机构合伙人组成的评审团的一致青睐。
评审团在获奖评语中指出：”昆仑芯星不仅解决了金刚石半导体材料从实验室走向产业化的核心工程技术难题，更构建了从晶体生长、外延工艺到器件协同设计的完整技术护城河。其产品有望在高端射频和功率半导体领域实现性能的阶跃式提升，具备重塑产业格局的潜力，代表了半导体材料创新的重要发展方向。”
大赛路演环节，昆仑芯星向现场百余家投资机构系统展示了其在单晶金刚石制备效率与成本控制上的突破性进展——公司已将3英寸金刚石衬底的生长速度提升至行业常规水平的2倍以上，并成功实现高品质金刚石基氮化镓外延片的工程化量产。实测数据表明，该材料体系能使高功率射频器件的散热效率提升一个数量级，为5G/6G基站、相控阵雷达、高端GPU等对热管理有极端要求的应用场景提供了颠覆性的解决方案。
据了解，在颁奖仪式后，包括深创投、中芯聚源、华登国际等在内的多家头部投资机构已与昆仑芯星展开深度接洽，就下一轮融资及产业协同进行具体探讨。有投资人表示：”金刚石半导体是我们在材料领域布局的重点方向，昆仑芯星团队展现出的工程化能力和产业视野，使其成为这一赛道最值得关注的领军企业。”
昆仑芯星CEO林平澜先生在获奖后表示：”获得‘最具投资价值奖’是对我们技术路线和商业模式的充分肯定。当前正是金刚石半导体从技术突破走向产业化应用的关键窗口期，我们将继续加大研发投入，深化与产业链伙伴的合作，加速推进这一变革性材料在更多关键领域的验证与量产应用。”
此次获奖标志着资本市场对金刚石半导体产业化前景的信心达到新的高度。行业分析认为，随着第三代半导体技术逐渐成熟，以金刚石为代表的超宽禁带半导体正成为全球半导体竞争的新焦点，昆仑芯星在该领域建立的先发优势，有望使其在中国半导体材料创新浪潮中扮演越来越重要的角色。