“钻石”芯片，究竟有何种魅力？ “钻石恒永久，一颗永流传。”这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。 最近，“钻石”也开始走入半导体，华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》被公开，引起了业内的“疯狂”。这金刚石，指的就是还未经打磨的钻石原石。 “钻石”芯片，究竟有何种魅力？ 01 华为的“钻石”专利 如前文所述，华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利，这项专利涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。 具体来看，就是通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成。华为希望通过两者的结合，充分利用硅基半导 […]

金刚石，正加速迈向半导体领域，随着全球各国的积极布局和技术突破，金刚石的产业链正在日益建立起来。 近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性在所有材料中都首屈一指。 令人意外的是，几年前，SiC的废料还被用来制造莫桑钻，凭借高性价比迅速赢得了市场的青睐。如今，真正的“钻石”——金刚石，正加速迈向半导体领域，随着全球各国的积极布局和技术突破，金刚石的产业链正在日益建立起来，如下图所示。这一传 […]

在追求极致性能与效率的时代，一场由金刚石引领的芯片革命正悄然兴起。 当今时代，半导体行业正处于一个转型的关键时期，以硅为主导的半导体领域面临着高功率密度、高频、高温、高辐射等条件瓶颈；第三代半导体顺势而起，以GaN和SiC为代表的新材料的发展推动着功率器件不断向大功率、小型化、集成化和多功能方向前进，但散热、能效等关键特性依旧是业界矢志不渝的追求方向。 在追求极致性能与效率的时代，一场由金刚石引领的芯片革命正悄然兴起。 金刚石，指的就是还未经打磨的钻石原石。那么，作为一种闯入了大家视线中的新半导体材料，“钻石”芯片究竟有何魅力？无限可能背后，进展与挑战并存。 “钻石”芯片，魅力何在？ 被誉为“ […]

金刚石半导体，是新一轮焦点之一。 2025年10月9日，商务部与海关总署根据《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国两用物项出口管制条例》，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，联合发布四项公告，对部分物项实施出口管制，金刚石就在其中。 事实上，金刚石早就是未来半导体市场的关注焦点。2022年，美国商务部工业和安全局（BIS）在联邦公报上发布了临时最终规定，对 4 项 “新兴和基础技术” 实施出口管制，其中两项正是氧化镓、金刚石这类超宽禁带半导体材料。 金刚石，未来半导体 目前，半导体材料已然发展到第四代。 第一代半导体材料主 […]

金刚石半导体技术兴起，面临成本和尺寸挑战。 金刚石芯片，有何优势 这两年，金刚石逐渐成为了半导体行业的热点。 为了实现去碳化目标，过去几年时间中，行业正在不断追求更高效、更强大的半导体，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等半导体材料的出现与发展，让行业突破了硅的限制，开发出更高效、更可持续的技术，如今这些材料在可再生能源系统、电动汽车和其他减少碳排放的技术中发挥着关键作用。 而在氮化镓和碳化硅之后，金刚石也就是钻石，作为一种新半导体材料闯入了大家的视线当中，并引发了研究人员和行业专家的关注。 金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名，半个多世纪以来，珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途，如今它又因 […]