共绘金刚石半导体产业新蓝图

合肥昆仑芯星半导体有限公司(以下简称“公司”)于2026年1月27日在深圳办公室成功召开董事会及股东大会。

会议围绕公司战略发展、经营规划及治理优化等核心议题展开深入研讨,为公司在金刚石半导体领域的创新发展注入新动能。

  本次会议的召开,不仅体现了公司治理的规范性与高效性,更彰显了股东及管理层对金刚石半导体产业前景的坚定信心。

会议由公司董事长石教授主持,董事会成员:公司董事总经理林平澜、智路资本执行董事谈正兴、爱集微总裁老杳、前软银中国执行董事潘政荣,监事会成员、高级管理人员及股东常春藤资本、四川中玮集团等代表出席会议,共同为公司未来发展建言献策。

 

聚焦战略,擘画金刚石产业发展新方向

 

会议期间,董事会与股东代表重点审议了公司《2025年度董事会工作报告》《年度财务决算与利润分配方案》及《金刚石半导体业务拓展计划》等核心议案。

其中,《金刚石半导体业务拓展计划》成为关注焦点,该计划明确公司将持续加大在大尺寸异质外延单晶金刚石产业化发展、热沉级单晶金刚石和MPCVD设备优化的持续研发,电子级单晶金刚石、金刚石基氮化镓外延材料制备等关键技术领域的投入,加速推进产业化基地建设,力争在高功率器件散热、高功率密度半导体器件等核心应用场景实现突破,巩固公司在行业内的技术领先地位。

与会代表一致认为,金刚石半导体作为“终极半导体材料”,其优异的物理特性与广阔的应用前景已获全球公认。

随着技术进步与成本优化,金刚石半导体将在人工智能、航空航天、通信、新能源等领域发挥关键作用。

公司需紧抓产业机遇,以技术创新为驱动,以市场需求为导向,打造具有国际竞争力的金刚石半导体产业链。

 

凝聚共识,高票通过核心议案

经充分讨论与审议,股东会以现场投票与网络投票相结合的方式,对提交的议案进行表决。

其中,《金刚石半导体业务拓展计划》等议案获高票通过,充分体现了股东对公司战略方向的高度认可与支持。

公司表示,未来将通过‘技术降本+规模效应’双轮驱动,逐步降低生产成本,同时加强与高校、科研院所的产学研合作,构建开放创新的产业生态。


 

关于公司:

昆仑芯星半导体有限公司是一家专注于金刚石半导体材料与器件的研发、生产和销售的国家级科技型中小企业。

拥有一支由行业资深专家组成的研发团队,致力于将金刚石的卓越性能转化为高功率、高效率、高适应性、长寿命半导体的解决方案。

公司秉承“创新驱动,品质为本”的理念,持续推动金刚石半导体技术的创新与应用,致力于成为全球领先的金刚石半导体解决方案提供商。

我们期待与各界伙伴携手合作,共创半导体科技的美好未来。