阳春三月，江淮潮涌，智驱未来，芯聚合肥。

一场关乎“未来动力”与“终极材料”的产业思想盛宴，在“中国IC之都”合肥圆满落下帷幕。

2026年3月10日至12日，第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛成功举办。

本次大会以“智驱未来・芯聚生态”为主题，汇聚了超过500位政、产、学、研、投领域的精英，通过前沿论坛、成果展示与深度交流，共同勾勒出功率半导体与金刚石产业协同创新的清晰蓝图。

专注于金刚石半导体材料研发与应用的昆仑芯星半导体有限公司等技术先锋受邀参与，与各界专家就材料制备与器件应用等课题交换了意见。

开幕：大咖云集，定调产业高质量发展之路

3月11日上午，大会在合肥新站喜来登酒店正式启幕。

开幕式由中国电子科技集团第十三研究所研究员周水杉先生主持。

武汉大学何怡刚主任与合肥东方聚智科技有限公司CTO钱峻先生先后发表致辞，从宏观趋势、技术创新与生态构建等多维度，为大会奠定了专业、务实与前瞻的基调。

一场围绕功率与材料核心赛道的深度对话，由此展开。

研讨：硬核交锋，解码技术前沿与应用密码

大会的论坛环节是思想碰撞的核心。

3月11日的主论坛由周水杉研究员与北京循礼微电子有限公司总经理梁闻先生联袂主持，二十余位行业领袖与技术专家轮番登场。

研讨共识明确：以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体，正以前所未有的速度驱动新能源汽车、光伏储能及数据中心等领域的革新，而功率模块的集成化、高效化与轻量化已成为行业攻坚的共同方向。

同时，被誉为“终极半导体材料”的金刚石，因其超凡的热导率，在解决高端器件散热瓶颈方面的巨大潜力，成为贯穿全场的焦点议题。

3月12日的产学研青年论坛则由北京中科纳通电子技术有限公司研发总监邢博先生主持。

众多青年学者与工程师聚焦细分技术创新，展现了产业新生代的活力，为技术落地与产业融合提供了新思路。

本次大会采用“论坛+展览”双线融合模式。

在成果展示区，从芯片设计、材料衬底、先进封装到制造装备的全产业链创新成果齐聚一堂。

银烧结设备、双面散热模块、高性能功率器件等展品吸引了大量关注。

其中，面向下一代新能源汽车主驱逆变器的功率模块，凭借其创新的封装结构实现了功率密度的显著提升，成为现场瞩目的技术明星，生动展示了产业创新的前沿突破。

3月11日晚的高端商务欢迎晚宴，为与会者提供了轻松深入的交流场景。

本次大会的椅背赞助商——苏州尊恒半导体科技有限公司总经理肖锦成先生发表致辞。

他以公司深耕的半导体湿法设备为例，生动诠释了企业作为产业“幕后基石”的坚守与价值，并表达了扎根产业、与伙伴携手共进的决心。

晚宴在热烈融洽的氛围中，进一步巩固了产业同仁间的合作纽带。

为期三天的盛会，从趋势洞察到技术研讨，从成果观摩到生态对接，成功搭建了一个高效、权威的产业交流平台。

芯聚合肥，智驱未来，盛会虽已落幕，但创新不止，合作长新。

本次论坛凝聚的共识与播下的种子，必将持续助力中国功率半导体与金刚石产业突破壁垒、协同发展，携手驶向更加波澜壮阔的未来。