2026 AI 大浪潮的“热障”破局之道

2026年3月7日至8日，2026常春藤资本“潮起钱塘 投启新章”投资人大会在杭州西子宾馆成功举办。本次大会汇聚了众多投资人与科技企业家。

在“AI Infra（人工智能基础设施）”专题圆桌论坛上，昆仑芯星联合创始人兼首席运营官（COO）石鹏环先生深入分享了公司在AI算力基础设施关键环节，那就是芯片散热问题。

发言指出，AI“热障”破局之道，就是以金刚石材料为基础，释放芯片的算力潜能，而这也正是昆仑芯星半导体公司2026年的核心业务之一。

随着AI应用从训练广泛转向推理，算力需求正经历指数级增长，而电力与热管理已成为制约AI发展的新瓶颈。在此背景下，昆仑芯星的战略角色正在发生深刻转变：从高端热沉耗材供应商，升级为直接解决AI芯片“热障”问题的关键方案提供者。石先生分析，当前高算力GPU芯片因发热严重，大量本可用于计算的电力被转化为热能，形成“热障”，这直接导致了算力浪费与能耗飙升。昆仑芯星的核心价值在于，利用金刚石这一已知自然界热导率最高的三维材料，为高功率AI芯片提供终极散热解决方案。

通过“液冷+金刚石导热”的创新结合，将工作温度显著降低，目标是在同等算力下节省超过15%的能耗，或将因热制约而未释放的算力彻底解放出来。他认为，这一技术路径将使高效散热从“选配”变为AI服务器的“标配”。

 

介绍强调昆仑芯星正沿着两条主要技术路线推进：第一.  将金刚石作为超高热扩散层，与金属微通道液冷系统耦合。该方案通过材料与结构的协同优化，目标实现≥1.2kW/cm²的热流密度散热能力，可直接用于GPU、CPU等芯片。他坦言，此路径的成功极度依赖于产业链上下游的“极致信任与利益绑定”，需要长时间的磨合以实现共赢。

第二.  聚焦于直接在金刚石材料上制备液冷微通道。尽管技术难度极高，但这是面向未来竞争、构筑核心壁垒的关键能力。

谈及国产替代与行业竞争，他表示，行业已进入涉及材料、工艺、生态认证的“深水区”。
面对国际巨头（如Element Six）与国内外新兴企业的竞争，昆仑芯星的优势在于深度融合对半导体产业的认知与异质外延单晶金刚石技术，以期在AI服务器导热与半导体衬底这两个具备规模化潜力的领域率先突破。

未来的产品趋势是散热技术不断“贴近发热源”，从机柜级、服务器级向芯片级演进，而这正是昆仑芯星发力的核心战场。

石先生的分享清晰勾勒了昆仑芯星在AI算力大浪潮下的独特定位：

不仅提供材料，更致力于通过底层散热技术的革新，成为AI算力体系的关键“赋能者”与“放大器”，其阐述的技术路径与产业思考，为投资人理解AI基础设施的硬科技投资提供了具体而深刻的案例。